Одностоловый лазерный станок для резки использует лазерный луч высокой плотности энергии для облучения поверхности материала, вызывая его локальный и быстрый нагрев, что приводит к плавлению и, в конечном итоге, испарению или абляции, что и обеспечивает резку. Этот процесс осуществляется с помощью лазерного источника, оптической системы, фокусирующей системы и вспомогательного газа.